peek功能桥备牙的要求有切缘及颌面预备,邻面预备,唇(颊面)预备,舌面预备。
1、切缘及颌面预备:前牙厚度为1.5至2.0mm,形成斜向唇面4至5度的斜面,保证修复体切缘有半透明度,后牙颌面厚度为1.5至2.0mm,瓷接触间隙为1.5至2.0mm,保证有上瓷空间及牙体形态。
2、邻面预备:去除倒凹,将牙冠的最大周径降到龈缘下,近远中轴壁略向切方或颌方聚合5至10度。
3、舌面预备:去除倒凹,金属咬颌厚度为0.5mm,瓷咬颌面厚度为1.5至2.0mm,舌侧不要求制备肩台,全瓷牙除外全瓷牙基牙预备时,整个轴面都要预备肩台,且宽度为0.8至1.0mm。
4、唇(颊面)预备:去除倒凹,唇面及颊面制备1.5至2.0mm,前牙靠近切端的唇面要向舌侧内收4至5度,保证瓷层有层次感及透明度。
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