设计失效模式与影响分析（DFMEA）流程是一个系统化的方法，用于识别与设计相关的潜在风险影响。在设计阶段引入FMEA有助于解答产品开发中的关键问题。

理解FMEA首先需要明确其概念。FMEA是一种工具，用于识别系统、产品或流程的潜在失效，并评估其影响和结果。它能识别失效或活动的后果，并帮助产品开发人员消除或减轻影响。FMEA广泛应用于从组件到系统、集成级别的各种应用中，以识别可能导致产品失效的模式，评估这些模式对产品有效性、可靠性和安全性的影响，并提出减轻和预防措施。

FMEA的发展始于20世纪40年代后期，最初由美国军方开发，并在随后的几十年中被不同行业采用和优化。如今，DFMEA作为一种关键的质量提升和风险评估工具，在多个行业，特别是追求快速新产品导入和新技术集成的领域，被广泛采用。DFMEA在产品开发的各个阶段都具有价值，特别是在新产品和技术缺乏失效历史的情况下，使用DFMEA可以降低潜在风险，避免在生产、认证测试和使用现场中出现成本高昂的失效。

DFMEA在产品开发中的用途主要是在产品设计早期阶段识别潜在的失效模式，以便进行更优化的设计。通过DFMEA，可以针对设计单元、检测方法或整体运营和物流支持概念减轻这些失效的影响。DFMEA的应用行业包括但不限于能源、医疗、汽车、国防等，这些行业将高可靠性和产品安全性视为关键因素。

DFMEA流程的核心包括范围界定、失效模式和影响定义，以及风险评估和风险缓解策略。范围界定确定DFMEA的详细程度，失效模式和影响定义是识别系统每个部分的潜在失效模式以及对用户感知的产品功能的影响。风险评估通过考虑严重性、发生概率和可检测性来量化整体风险。最后，风险缓解和预防阶段通过控制计划实施风险缓解和预防措施，确保产品设计、特性和规范的持续优化。

DFMEA流程的一个实际应用案例是国防领域的一家大型电信产品公司，要求进行DFMEA分析以评估其新一代GPS产品印刷电路板装配（PCBA）的可靠性。分析涵盖了模块级，考虑了构成每个模块电路的所有组件。通过团队合作，确定了关键的风险因素，并提供了设计改进的建议，包括PCB制造指南、组件选择的质量等级以及缓解静电放电和电气过应力（ESD/EOS）失效的策略。实施这些改进措施显著降低了成本，预防了现场失效的发生。

在应用DFMEA时，关键在于团队的有效协作、对风险评估标准的明确定义，以及后续实施风险缓解措施的控制计划。DFMEA有助于确保产品设计的可靠性、安全性和质量，避免潜在的失效风险，为企业带来显著的经济和安全利益。

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文章来源：天狐定制

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