PCB板的Tg值（玻璃化转变温度）是指在升温过程中，由固态转变为部分流动态的温度点。计算PCB板的Tg值通常需要进行实验测量而不是简单的计算。

以下是一种常见的实验方法用于确定PCB板的Tg值：

1. 准备样品：从待测试的PCB板上切割出具有标准尺寸（通常为0.5 x 2.0英寸）的样品。

2. 实验仪器：使用差示扫描量热仪（DSC）进行实验。DSC设备可以监测材料在升温和降温过程中的热性质变化。

3. 实验过程：

a) 在DSC设备中放置一个空白参考样品，并设置其温度程序。

b) 将待测试的PCB样品放置在另一个样品槽中，确保样品与传感器接触良好。

c) 在合适的温度范围内以恒定的速率升温，通常从室温开始逐渐升高。常见的升温速率为10°C/分钟。

d) 在升温过程中，DSC设备会记录样品的热容量变化情况，并绘制出热容量曲线。

e) 在玻璃化转变发生时，热容量曲线将显示出一个明显的跳跃或峰值。该温度点即为PCB板的Tg值。

请注意，计算得到的Tg值只是样品所在条件下的结果，实际应用过程中可能会受到其他因素的影响，例如PCB板的厚度和构成材料等。

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文章来源：天狐定制

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