基底冠厚度。

一、金瓷结合机制四种结合：

1.化学结合：

在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物，然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。

对于非贵金属合金不需再额外加入一些微量元素，因铬极易氧化并与瓷粉不透明层氧化物形成稳定的结合。这是金-瓷结合的主要部分（占52.5%）。

但是化学结合的强度受氧化膜厚度的影响，如果过厚则会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。

2.机械结合：

对于金属基底冠表面用磨石修整打磨，然后再用200目粒度氧化铝喷砂，可以形成粗糙微孔提供机械锁结，同时也增加了化学结合的表面积，增加瓷粉对烤瓷合金的湿润性。机械结合力占金-瓷结合力部分的约22%.

3.压缩结合：

瓷乃脆性材料，耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，借此在金瓷冠烧结冷却后会属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。

4.范德华力：

是带电分子之间相互吸引的亲和力。它对金瓷结合力的贡献较小，但是它可能是引发金瓷化学结合的启动因素。

二、金瓷结合：

金瓷结合是指金属和瓷材之间的结合。要获得较高的金瓷结合强度，需要对金属基底进行适当的表面处理，并采用合适的工艺参数来控制金瓷结合界面的质量。

金瓷结合的影响因素：

一、界面润湿性的影响因素：

1、金属表面的污染。

2、合金质量差，基质内含有气泡。

3、铸造时因熔融温度过高铸件内混入气泡。

4、金-瓷结合面预氧化排气不正确。

二、金-瓷热膨胀系数的影响因素：

1、合金和瓷材料本身的热膨胀系数值匹配不合理。

2、产品自身质量不稳定。

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文章来源：天狐定制

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