有

整体而言，中国芯片在军用上已经可以做到自给自足，所以国防安全那一块不用太过担心；但是在民用和商用领域还是相对落后的，众所周知我们对芯片的依赖超过了石油，每年都要花超过2000亿美元进口国外的芯片。

目前美国在集成电路产业上处于全方位领先，拥有众多的专利和行业标准。日本、韩国、中国台湾、部分欧洲国家等领先优势也较为明显，占据了大部分的中高端市场。食物链的顶端，基本上还是美国公司：英特尔的CPU，高通的手机芯片SoC，英伟达的GPU、博通的光通信、无线通讯芯片。在高端芯片领域，由于国内厂商还没有形成规模效应与集群效应，所以主要还是以代工模式为主。 以芯片代工厂中芯国际为例，虽然全球排名第五，但其年收入仅为台积电的十分之一；在技术上台积电已经掌握了7nm工艺，而中芯国际还在苦苦提升28nm工艺的良率，距离突破14nm工艺还需要一些时间。 而在IC设计领域，华为的海思已经在国际上崭露头角。

但从整体市场份额来看，2017年美国企业占全球份额约53%，而中国大陆只有11%的份额，低于台湾地区的16%，排名第三。而我们能够实现替代的国产芯片，大部分集中在电源，逻辑，存储，MCU，半导体分立器件等中低端产品。除了海思麒麟以外，大部分国产芯片领域的自给率不到10%，尤其是一些技术含量很高的关键器件：高速光通信接口、大规模FPGA、高速高精度ADC/DAC等核心领域，还完全依赖美国供应商。

《中国制造2025》中提出到2020年中国芯片的自给率要达到40%，2025年要达到70%。从芯片自给率这个角度来看，我们还有很长的路要走。

中兴事件以后，整个中国芯片行业可以说已经完全清醒了。除了华为和龙芯以外，申威的CPU、展讯的处理器+基带芯片，同创国芯的FPGA，长江存储的Falsh，Vanchip的RF芯片，寒武纪的NPU等等众多企业已经开始了各自在芯片领域中的自主研发。政府支持方面，除了产业“大基金”以外，厦门、合肥、南京、重庆、大连、武汉都在积极发展本地半导体工业。

虽然就像任正非所说的“芯片是急不来的”，但经过这次波折以后，中国芯片行业目前已经开始走在自给自足的路上了。

本文地址： http://www.goggeous.com/20241211/1/515761

文章来源：天狐定制

版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。