COB LED的焊接方法主要有三种，每种技术都有其独特的原理和应用场合。

首先，热压焊是通过加热和加压力，使金属丝与焊区形成压焊。金属丝在加热和压力的作用下发生塑性形变，同时去除界面的氧化层，使得原子间的吸引力得以增强，实现“键合”。这种技术常用于玻璃板上的芯片COG工艺中。

超声焊利用高频超声波的能量，换能器将声能转化为机械能，使劈刀快速振动并施加压力。劈刀在高频振动和压力的共同作用下，摩擦AI丝与金属化层，如AI膜，导致两者表面塑性变形，氧化层破坏，从而实现原子间的紧密接触和结合。

金丝焊，特别是AU线球焊，是封装二、三极管的常见选择。其操作简便，灵活性高，焊接点牢固，即使直径仅为25微米的AU丝，也能提供0.07～0.09牛顿/点的强度。这种焊接技术无方向性，且速度可达到每秒15个焊点以上。金丝焊又称为热压(或超声)焊，主要使用金(AU)线作为焊头，由于焊头呈球形，故称为球焊。

这三种焊接技术各有特点，根据实际应用和工艺需求，选择合适的焊接方法对于COB LED的制造至关重要。

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文章来源：天狐定制

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