Bitmap ˙TEFLON的特性:特氟龙 由PTFE覆盖成型, 压缩到一定的厚度及 宽度加工做成, 具有非粘贴性, 非吸收性, 摩擦系数低,的绝缘材料. ˙

　　TEFLON的用途: 1. 防止TFT-LCD组装工程中因PCB的段差 和微小灰尘引起的Glass panel破损.

　　2. 在Heating tool的热压过程中, 可以吸收 冲击力和均匀的热传递. ˙规格 主要厚度有0.03mm, 0.05mm, 0.08mm, 0.15mm, 0.3mm等. 可根据客户需求而生产不同 长度,宽度,厚度的产品.

　　TEFLON特性表 特性 单位 ASTM TEFLON 物理 融点 ℃ - 327 比重 - D792 2.14~2.20 机械特性 Tensile Stength Kgf/cm3 D638 140~350 伸长 % D638 200~400 压缩强度 Kgf/cm3 D695 120 冲击强度 Kgfcm/cm3 D256A 16.3 硬度 - D2240 D50~D55 弹性率 10E3Kgf/cm3 D790 5.6 伸长弹性率 10E3Kgf/cm3 D638 4.1~5.6 动摩擦计数 - Kgf/cm3 3m/Min 0.10 耐热特性 传热率 10E4Cal/cm.sec.℃ C177 6.0 比热 Cal/℃/g - 0.25 线膨胀系数 10E-5/℃ D696 10 BALL Press温度 ℃ - 180 温度热变形 (18.5kgf/cm) ℃ D648 55 最高连续使用温度 ℃ 　 260 电气特性 体积抵抗率 Ω.cm D257(50%,RH23℃) ＞10E18 绝缘破坏强度 KV/mm D149 19 诱导率(10E6Hz) - D150 ＜2.1 诱电正接 - D150 ＜0.0002 耐ARC性 Sec D495 ＞300

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