LTCC技术，一种由美国休斯航空器公司开发的新型材料技术，于1982年诞生。其核心在于使用厚膜材料技术将电极材料、基板与电子器件等一次性烧结成型。现代LTCC技术在低温下烧结陶瓷粉制成生瓷带，通过激光打孔、微孔注浆及精密导体浆料印刷等工艺制得电路版图。生瓷带叠压并埋入多个元器件（如低容值电容、电阻、滤波器和耦合器）形成多层陶瓷基板，最终制成3D高密度集成电路，也可内置无源元件或在其表面贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块。这一方法在高频无线通讯领域特别适用，有利于实现电路的小型化和高密度化。

国内在LTCC产品的开发上相比国外发达国家至少落后五年，主要原因是电子终端产品发展滞后。LTCC产品广泛应用于各种制式的手机、蓝牙模块、CPS、PDA、数码相机、WLAN、汽车电子与光驱等。其高可靠性使得汽车电子领域中应用日益增多。手机中的LTCC产品包括LC滤波器、双工器、功能模块与收发开关等。

激光开孔是当前常用的开孔方式之一。高功率密度激光在短时间内向工件传递巨大能量，使材料熔化甚至气化。脉冲能量越高，材料熔化和蒸发越明显。蒸发过程中，孔眼内材料体积急剧膨胀，产生高压，将熔化的材料推出孔眼。

激光开孔中，长脉冲激光与超短脉冲激光各有其用场。长脉冲激光功率密度较低，在加工过程中材料从融化到气化，加工表面会出现由马兰戈尼效应形成的火山口，孔壁形成粗糙的重铸层。而皮秒激光的单脉冲功率高达107W以上，其脉冲与晶格振动弛豫时间在同一级别，能量集中在将物质直接气化或等离子化，无熔融热传播过程，气化的材料被除尘气流瞬间带走，表面干净，内部光滑，热影响区小。目前，盛雄激光开孔设备采用皮秒光源，利用多发脉冲激光绕图形进行微型切割，适用于不同厚度料片的开孔，最终成型孔效果一致性良好。

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