电子封装技术专业核心课程涵盖微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等内容。

学习电子封装技术需掌握《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》等课程。

电子封装技术专业毕业生可进入工业类企业，从事电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术等工作。

电子封装技术专业代码为080709T，授予工学学士学位，修学年限为四年。开设课程包括微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

专业实践教学环节涉及课程实习、毕业设计等。培养目标为具备优良品质、科学素养和人文素质，掌握宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

专业培养要求主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

毕业生应具备坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力，较强的计算机和外语应用能力，系统掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态，获得工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具备从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

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文章来源：天狐定制

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