在2012年,大唐电信经历了一次关键的资产重组,确定了其新的主营业务方向,包括集成电路设计及解决方案、软件服务、终端业务和移动互联网业务。这一年,公司明确了在集成电路领域的战略定位。
到2013年,大唐电信的集成电路设计产业显示出强劲的增长,整体销售规模接近25亿元,显示出其在市场上的竞争力。这一年,公司对芯片设计领域的投入持续增加,为未来发展奠定了基础。
2014年2月,大唐电信成立了大唐半导体设计有限公司,注册资本15.32亿元,由王鹏飞任法人,钱国良担任总经理。作为公司的核心平台,大唐半导体致力于“创造智能生活新体验”,聚焦于智能终端芯片、信息安全芯片和汽车电子芯片等业务,目标成为全球知名和中国领先的芯片设计解决方案提供商。
同年,大唐电信的营收表现稳步上升,如在DAC会议上,魏少军院长提及的2016年大唐半导体营收达到23亿元,位列中国本土十大IC设计企业第十名。随着业务的拓展,大唐半导体在青岛设立了新的总部和分公司。
从2017年起,大唐电信进一步深化了集成电路领域的布局,股权转让和合作不断,如转让大唐恩智浦半导体股权给大唐半导体设计有限公司,以及与电信科学技术研究院有限公司的合作。2020年,大唐半导体与华唐芯科技中心合作,涉足第三代半导体业务。
2022年,大唐电信对大唐半导体的设计业务进行了评估,并进行了一系列的股权结构调整。这一年,公司还宣布收购电信科学技术研究院有限公司的部分股权,以加强内部协同效应。
尽管法人变更频繁,但大唐半导体始终保持着小微企业性质,员工规模保持在可控范围。2023年初的股权结构显示了公司内部的最新动态。
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