铜产品镀镍镀铬后导电性能不佳的主要原因是镍和铬的电阻率远高于铜。

铜作为一种优秀的导电材料，其电阻率相对较低，仅为16.78。然而，当铜产品表面镀上镍或铬时，导电性能会明显下降。这是因为镍和铬的电阻率远高于铜，具体来说，镍的电阻率为68.4，而铬的电阻率更是高达129。电阻率是衡量材料导电性能的重要指标，电阻率越高，电子在材料中的流动受到的阻碍就越大，从而导致导电性能下降。

在电镀过程中，镍和铬镀层会在铜产品表面形成一层致密的金属膜。这层金属膜虽然能起到一定的保护作用，如提高产品的耐腐蚀性和美观度，但同时也增加了电子流动的路径长度和阻力。电子在通过镍或铬镀层时，需要克服更高的电阻，因此导电性能会受到影响。

此外，电镀层的均匀性和质量也会影响导电性能。如果镀层不均匀或出现缺陷，如针孔、裂纹等，都会进一步增加电阻，降低导电性能。因此，在电镀过程中需要严格控制工艺参数，确保镀层的均匀性和质量，以尽可能减少导电性能的损失。

综上所述，铜产品镀镍镀铬后导电性能不佳的主要原因是镍和铬的电阻率远高于铜，导致电子在材料中的流动受到阻碍。为了改善这一状况，可以在电镀过程中优化工艺参数，提高镀层的均匀性和质量，或者考虑采用其他导电性能更好的镀层材料。

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文章来源：天狐定制

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