PCT高压蒸煮试验，也称为饱和蒸汽试验，旨在通过严苛的高温、高湿和压力环境，测试产品如PCB和FPC的耐湿性能，以及半导体封装的抗湿气能力。试验中，待测样品暴露在100%湿度和高温压力下，以模拟实际应用中的潜在问题，如封装体缺陷导致的爆米花效应、金属化区域腐蚀和短路等。试验结果有助于评估封装工艺的质量，以及材料的可靠性。

试验通常在压力蒸煮箱中进行，该设备包含一个能产生饱和湿度环境的水加热器，测试过程中，样品失效可能源于大量水汽凝结渗透。试验过程通过澡盆曲线分析，区分早期失效期（如生产缺陷）、正常期（使用过程中的随机失效）和损耗期（长期使用后的性能退化）。电子产品中，温湿度影响尤其显著，PCT试验作为加速老化试验，可缩短传统高温高湿试验的时间。

在技术因素方面，如θ10℃法则，表明温度每升高10℃，产品寿命减半。湿气可能引发多种故障，如封装材料解聚、腐蚀和短路。PCT对PCB的故障模式包括起泡和断裂，而半导体封装测试则关注封装的抗湿气能力及其缺陷导致的电路故障。JEDEC JESD22-A102-B试验则详细规定了饱和湿度试验条件，以评估封装材料在高湿度环境下的完整性。

案例中，PCB经PCT试验后，质量不佳的绝缘绿漆导致湿气渗透，引发线路腐蚀问题。这些试验结果对优化产品设计、提高封装工艺质量具有重要意义。通过PCT试验，制造商可以更早发现并解决潜在问题，确保产品的可靠性和耐用性。

本文地址： http://www.goggeous.com/20250104/1/1171278

文章来源：天狐定制

版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。