一颗芯片的制造过程，对于初涉行业的人来说可能只是简单的三个步骤：设计、制造、封装。然而，这只是表面现象。在进入IC行业或面试时，我们需要更深入的了解。

本文将详细介绍数字IC设计的全流程。以下是该流程的概览：

一、确定项目需求：包括芯片的具体指标、物理实现（如制作工艺、裸片面积、封装）、性能指标（如速度、功耗）以及功能指标（如功能描述、接口定义）。同时，进行系统级设计，用系统建模语言对各个模块进行描述。

二、前端流程：包括RTL寄存器传输级设计、功能验证、逻辑综合、形式验证、STA静态时序分析、DFT可测性设计等步骤。

三、后端流程：包括布局布线、时钟树综合、寄生参数提取、STA、版图物理验证等步骤。此外，还包括生成GDSII文件和Tap_off流片等环节。

具体来说，前端流程主要涉及到芯片的功能设计，而后端流程则更多涉及到芯片的物理实现。在这两个流程中，有许多细节需要考虑，如工艺选择、布局布线、时序收敛、信号完整性等。

总的来说，数字IC设计的全流程是一个复杂的过程，需要多个环节的紧密配合。只有深入了解这个流程，才能更好地进行芯片设计工作。

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文章来源：天狐定制

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