轻薄本市场在2023年的618期间热闹非凡，小米凭借其新品Redmi Book Pro 15 2023锐龙版的推出，成为市场焦点。这款笔记本以H45处理器奠定性能基础，N-1代确保价格优势，全接口双硬盘位的设计，结合小米一贯的优质机身做工，以及亲民的3699元起售价，引爆了市场热情。尽管后续价格上涨至3799元，依然受到用户的青睐，闭眼购买成为多数用户的首选。

针对大屏用户和对游戏有需求的消费者，Redmi Book 14的14吋屏幕与Iris Xe核显可能无法满足其需求，小米对此迅速反应，在暑促伊始推出了Redmi Book Pro 15 2023，这款产品不仅屏幕尺寸更大，定位也更高，模具整体素质全面提升，价格相应上调，更符合预算充裕且追求更综合体验的用户群体。

在配置方面，Redmi Book Pro 15 2023的主力配置为R7 7840HS+16G/512G，银色款式简单纯粹，价格相对合理。相较于R5版本，R5在CPU性能和规格上较为落后，性价比不如直接选择R7版本。在推荐配置上，R7版本提供了更好的性能与体验。

Redmi Book Pro 15 2023在配置上亮点颇多，包括升级的3.2k分辨率、16：10黄金比例、100%sRGB色域屏幕，出厂校色，亮度达到500nit，刷新率达到120Hz，搭配雾面处理，成为同价位中近乎完美的屏幕。72wh电池在15.6吋屏幕下表现不错，A/C壳采用全CNC工艺，边缘倒角设计，D壳虽然采用冲压但为金属材质，整机质感挑战常规品牌7-8k的机器，实现了越级质感。

充电方面，100w氮化镓充电头提供了体积与重量上的优势，附赠的2m C2C线方便携带。然而，与自家手机的兼容性一般，在给支持90w快充的小米13 Ultra充电时只能达到55w，比华为和荣耀系笔记本附赠的充电器逊色。

设计上，A面简约，采用亮面“Redmi”品牌logo，喷砂细腻，表面处理高级，A面设计借鉴了MacBook Pro的风格，中间高四周低，加工时产生较多废料，显示出奢侈的品质感。B面四面窄边框，下部稍宽，屏占比优秀，16：10屏幕相比16：9带来更大的纵向视野。C面设计简洁，键盘上方有一条辅助进风口，带指纹识别的开机键位于右上角，四周有高亮切边，掌托下方的凹槽方便单手打开屏幕，右下角贴有锐龙7000贴纸，易于用户识别。

D面常规设计，脚垫采用上长条下小脚垫的形式，长脚垫可防止后出风口的热风回流影响散热。进风窗面积大，为出色性能释放提供了保障。机身中下部侧面的扬声器开孔与CD壳接合处缝隙处理得当，质感出众。红米将除CPU外的大部分贴纸贴于D面，且贴纸附于易撕的塑料纸，方便用户去除，体现了设计的巧妙。

综上所述，Redmi Book Pro 15 2023在外观设计、配置、性能、散热、屏幕等方面表现出色，提供出色的使用体验。受限于成本，额头配置较为简约，但仍尽力做到最好。摄像头升级至1080P，提供更好的视频会议清晰度。键盘键程1.3mm，拥有三档可调背光，布局合理，功能键设计与战66类似。触摸板面积大，支持微软精确触摸板驱动，滑动感受不如玻璃，但点按手感尚可。扬声器听感一般，符合同价位水平。接口丰富，满足用户需求。

屏幕方面，3.2k 120Hz 500nit的高分高刷高色域屏幕在同价位表现出色，实测亮度、对比度、色域覆盖、色准、色温、伽马值均表现优异，提供出色的显示效果。CPU性能方面，搭载AMD锐龙7 7840HS处理器，采用Zen4架构与台积电4nm工艺，能耗比出色，单核性能进步明显，多核性能超越竞争对手。核显Radeon 780M是第一款RDNA3架构核心显卡，性能表现优秀，支持光追，对比上一代提升显著。内存硬盘配置中，内存为16G LPDDR5，不可升级，硬盘为东芝BG5，Pcie4.0规格，TLC颗粒，实际读写速度稳定，硬盘寿命到位。办公性能测试结果显示，现代办公得分高，游戏性能测试也展现出不错的表现。烤机性能测试显示，CPU功耗稳定，温度控制良好，表面温度和噪音表现优秀。续航与充电方面，续航时间长，充电速度快，满足日常使用需求。拆解方面，拆解过程简单，内部设计采用主流的双风扇双热管布局，供电部分设计巧妙，实现左右USB-C接口的充电功能。

综上所述，Redmi Book Pro 15 2023锐龙版在设计、性能、配置、屏幕等多个方面表现出色，提供优质的用户体验，是一款值得推荐的高性能轻薄本。

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文章来源：天狐定制

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