欢迎来到本站，喜欢请收藏
当前位置：首页职业培训

哪些学校电子封装技术

作者：职业培训 时间： 2025-01-31 09:41:43 阅读：813

电子封装技术，作为材料科学、微电子与工程学的交叉学科，主要研究微小型电子器件固定基板及电气连接。美国顶尖学府如麻省理工学院，斯坦福大学，加州大学伯克利分校，伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校，加州理工学院，康奈尔大学，德克萨斯大学奥斯汀分校，普林斯顿大学，哈佛大学及牛津大学等均提供相关研究与培训项目。各校电子工程、计算机科学、材料科学与工程等系所皆有电子封装技术课程。众多学校与研究机构在该领域持续开展深入研究与培训，致力于推动电子封装技术的发展。

标签：

本文地址： http://www.goggeous.com/c/1/922663

文章来源：天狐定制

版权声明：除非特别标注，否则均为本站原创文章，转载时请以链接形式注明文章出处。

上一篇：光学工程硕士光学工程硕士
下一篇：mba从事什么工作
猜你喜欢
猜你喜欢
  • 最新动态
  • 热点阅读
  • 猜你喜欢
下五篇
热门标签

网站首页 ·

本站转载作品版权归原作者及来源网站所有，原创内容作品版权归作者所有，任何内容转载、商业用途等均须联系原作者并注明来源。

鲁ICP备2024081150号-3 相关侵权、举报、投诉及建议等，请发E-mail：admin@qq.com