【答案】：B
金-瓷结合机制包括：①化学结合力：烤瓷合金在预氧化处理过程中，表面会形成一层氧化膜，该氧化膜与瓷产生化学结合，是金瓷结合力的主要组成部分；②机械结合力：金瓷结合面经过氧化铝喷砂处理后，会产生一定程度的粗糙面，大大提高了机械结合力；③压应力：烤瓷合金的热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，烧结冷却后金属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力；④范德华力：带电分子间相互吸引的亲和力，对金瓷结合力的贡献较小。
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