晶圆成本、制造成本、研发成本等。
1、晶圆成本:晶圆是半导体芯片的基础,晶圆尺寸的增加和晶体管密度的提高会增加制造过程中所需的掩膜层数,导致晶圆成本增加。
2、制造成本:制造成本受到生产工艺、设备和规模的影响。采用先进的制造工艺和设备可以提高生产效率和产能,增加了投资和运营成本。
3、研发成本:半导体行业的技术不断发展,企业需要进行持续的研发以保持竞争力。研发成本包括研发人员的薪资、设备和实验室等费用。
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