【科普】PECL/CML/LVDS高速差分接口原理详解

高速数据传输中，PECL/CML/LVDS是常用的接口技术。本文将逐一探讨它们的起源、内部结构及应用。后续篇章将深入探讨它们之间的互联硬件设计。

1. PECL接口：起源于ECL，简化了负电源，适合高速数据传输。输出结构包含差分对和射随器，具有低阻抗和高驱动能力，但需注意负载匹配以防止信号振铃。输入结构为高阻抗差分对，有不同的偏置选项。

2. CML接口：简单高效，信号摆幅小，功耗低，特别适合高频环境。输出结构为差分对，集电极电阻为50欧姆，输入结构具有匹配特性，MAXIM产品的具体参数表列出了技术指标。

3. LVDS接口：低电压、低功耗，适合2.4V工作，具有宽范围输入电压适应性。输出和输入结构都有优化，如MAXIM公司的LVDS器件，有明确的阻抗和电平调整机制。

这些差分接口通过连续的小摆幅信号传输，优势明显。在后续篇章，我们将详细解析这些接口的互联电路设计策略，包括耦合方式和设计原则，以满足高速传输的需求。让我们一起探索电子世界的高效连接技术。【硬件电子工程，共享进步！】

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文章来源：天狐定制

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